（来源：上观新闻）
01 · 供应🍘链护城河：2🎪500🇸🇳亿美元的🇩🇯承诺与“预☠取瓶颈”策略🇮🇷 外界分析💈机构SemiAn🥼alysi🔌🐾s披露，英伟达🇪🇬🐂对晶圆厂、内存和☃🧳封装厂的采购承诺🐫总额可能高达2🇱🇮500亿美元🗓。
报告援引台积电数😲据显示🍜🏵，与其他键合☸方法相比🥝，SoI💏C混合键合使P💹IC-EI📱🇯🇴C接口🥰组合密度提升至少🕷16倍，寄生🇧🇦🥵电容降低约🔜85%，🎞在相同功耗条件下🏌️♀️可实现约⛅🐉40%的能耗下🏮🇭🇹降或最高170%👷👚的速度🔽提升；3☯🇾🇹 dB带宽仿真数✡据显示可超🦇过100 G🔻🎗Hz☠🥳。
此次收👩🏫购将使🏭Cre🤳🇨🇬do具备横跨S🍧🏥erDes、数🥡字信号处理、硅光🧛♀️子和系统集成的📰垂直整合连接🦈栈，覆盖扩展网络©中的电互连和🇮🇶🌟光互连两个👥维度🐌。
